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        電流密度電解法凈化鍍液的原理與處理、要求有哪些?

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        人氣:-發表時間:2014-12-22 16:20【

        電解法適用于去除容易在電極上除去或降低其含量的雜質。電解處理也是一個電鍍過程,只是在陰極上不掛工件,而是改成掛為除去雜質而制作的波浪形電解板。在通電電解時,雜質在陰極電解板上沉積、夾附或還原成相對無害的物質。少數時候,有些雜質也在陽極上被氧化成氣體而逸出或轉變成相對無害的物質。其實在正常電鍍過程中,上述過程也一直在進行,只是雜質含量(濃度)一般很低,一般是以極限電流密度在陰極沉積,這就是前面說過的電鍍液的自潔過程。此時主要是被鍍金電鍍設備屬離子的電鍍過程。所以,須選擇好電解處理條件使電解過程中僅讓雜質大量沉積,否則不僅會使去除的雜質的速度很慢,而且溶液中被鍍金屬離子會大量沉積、大量損失。

        電解處理的操作條件和電鍍過程類似,有如下幾個條件。①電密度,雜質多為重金屬離子,它們電極電位較正、在鍍液中濃度小,所以采用小電流密度,一般控制在0.1一0.5A/dm2。此時發生雜質金屬離子大量沉積在陰極電解板上,以達到去除雜質的的。②溫度和pH的選定,應以有利于雜質的沉積和去除為目。事先最好用小槽試驗來確定及驗證處理效果,和消除雜質有害影響所需的電解處理時間等參數。③攪拌有利于鍍液的均勻性,有于雜質向陰極表面的移動,由于雜質的濃度低,更需要攪拌來幫其傳質過程。所以,電解處理一般都采用攪拌。④其他一些處要求有:陽極必須純凈,陰極采用波浪形雖可增加陰極面積,電流密度減少。但陰極的凹處不宜太深,以防止該處電流密j而使雜質不能在該處沉積和還原;要定時洗刷陰極,清除其上既能產生的疏松沉積物,以免它們脫落到槽內,重新引對鍍液的污染。

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